ZEISS蔡司 FIB-SEM 高通量三维分析仪

蔡司双束电镜Crossbeam高通量三维分析FIB-SEM

品牌: ZEISS蔡司

型号: FIB-SEM

产地: 德国

使您的SEM具备强大的洞察力

• 使用Gemini电子光学系统从高分辨率扫描电子显微镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。

• 在进行敏感表面二维成像或三维断层扫描时，Crossbeam的SEM性能值得您信赖。

• 加速电压非常低时也可获得高分辨率、高衬度和高信噪比的清晰图像。

• 借助一系列探测器实现样品的全方位表征。使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。

• 研究不受荷电伪影干扰的非导电样品。

提升您的FIB样品制备效率

• 智能FIB扫描策略快速且精准，移除材料比以往实验快40%以上。

• Ion-sculptor FIB镜筒采用了一种全新的加工方式：您可以尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。

• 使用高达100 nA的离子束束流，高效而精准地处理样品，并保持高FIB分辨率。

• 制备TEM样品时使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，以获得超薄样品，同时尽可能降低非晶化损伤。

在您的FIB-SEM分析中体验出色的三维空间分辨率

• 体验整合的三维EDS和EBSD分析所带来的优势。

• 在切割、成像或执行三维分析时，Crossbeam将提升您的FIB应用效率。

• 使用我们快速准确的断层扫描及分析软硬件包蔡司Atlas 5来扩展您的Crossbeam的性能。

• 使用Atlas 5中集成的三维分析模块可在断层扫描的过程中进行EDS和EBSD分析。

• 尽享FIB-SEM断层扫描中优异的三维空间分辨率和各向同性的三维体素尺寸。使用Inlens EsB探测器探测小于3 nm的深度，并可获得表面敏感的材料成分衬度图像。

• 在切割过程中收集连续切片图像以节省时间。可追踪的三维体素尺寸和图像质量自动控制流程让您获益匪浅。

应用

• 材料科学中的应用
  开发新材料、理解并调整其物理和化学特性。探索来自纳米科学、工程和能源材料的应用实例。了解Crossbeam如何进行样品的二维和三维制备、成像和分析。

• 生命科学中的应用
  了解Crossbeam在生命科学研究不同领域中的应用。

• 电子元件和半导体中的应用
  了解Crossbeam在电子和半导体制造领域的应用。