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日置HIOKI 飞针测试机FA1823

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日置HIOKI
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日置HIOKI

飞针测试机FA1823


用4端子检测先进IC封装基板的微细焊盘


● φ19 µm焊盘的高精度探针测试
● 微细焊盘上的4端子低电阻测量
● 提升更换探针时的作业时效


概略规格

手臂数

4(上面2,下面2)

可安装探针

1172系列,CP1072系列,CP1073系列

测试步数最大999,999步
测试项目•测试范围内埋元件基板测试

直流定电流导通测试:400.0 mΩ〜1.000 kΩ

直流定电流电阻测试:40.00 μΩ〜400.0 kΩ

直流定电压电阻测试:4.000 Ω〜40.00 MΩ

绝缘电阻测试:1.000 kΩ〜100.0 GΩ

低电压绝缘电阻测试:1.000 MΩ〜100.0 GΩ

交流定电压电容测试:100.0 fF〜10.00 μF

漏电流测试:1.000 μA〜10.00 mA

高压电阻测试:1.000 kΩ〜100.0 GΩ

电容器绝缘测试:1.000 kΩ〜10.00 MΩ

开路测试:4.000 Ω〜4.000 MΩ

短路测试:400.0 mΩ〜40.00 kΩ

LSI连接测试:0.000 V〜12.00 V

交流定电压电阻测试:10.00 Ω〜100.0 kΩ

交流定电压电容测试:10.00 pF〜100.0 μF

交流定电压电感测试:1.000 μH〜1.000 mH

判定范围-99.9%〜+999.9%,或绝对值

移动最小分辨率

XYZ:0.1 μm

最小焊盘间距

24 μm(使用CP1073-01时,上下面同时)

最小焊盘尺寸

1 μm(使用CP1075-09时,上下面同时)

测试速度

Max. 76 points/s(0.15 mm移动,4手臂同时探测,电容法测试时)

可测试基板尺寸

板厚:0.5〜7.0 mm

尺寸:50W × 50D〜280W × 260D mm

最大可测区域280W × 260D mm
基板固定

基板两边夹板固定方式

使用空气

一次侧压力0.5MPa〜0.99MPa(干燥空气)

最大耗气量10L/min.(ANR)

使用电源

AC200 V,220 V,230 V,240 V单相(订货时指定)

50/60 Hz,5 kVA

体积•重量

1355W × 1200H × 1265D mm(凸起部除外),1600 kg



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