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日置HIOKI 飞针测试机FA1813

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日置HIOKI
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日置HIOKI

飞针测试机FA1813


可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘
封装基板测试旗舰机型


● 支持微小焊盘的四端子测试
● 装配最新测试探针,减轻针痕
● 使用「流程分析软件」进行不良解析

概略规格

手臂数量上面2,下面2
可安装探针1172系列,CP1072系列,CP1073系列
测试步数999,999步
测试项目·测试范围直流定电流导通测试400.0μΩ〜400.0 kΩ

直流定电流电阻测试40.00μΩ〜400.0 kΩ

直流定电压电阻测试4.000 Ω〜40.00 MΩ

绝缘电阻测试1.000 kΩ〜100.0 GΩ

交流定电压电容测试100.0 fF 〜10.00μF

漏电流测试1.000 μA 〜10.00 mA

高压电阻测试1.000 kΩ 〜100.0 GΩ

电容器绝缘测试1.000 kΩ 〜10.00 MΩ

开路测试4.000 Ω 〜4.000 MΩ

短路测试400.0 mΩ 〜40.00 kΩ

LSI 消耗电流检查100.0 nA 〜100.0 mA

交流定电压电阻测试10.00 Ω 〜10.00 kΩ

交流定电压电容测试10.00 pF 〜100.0 μF

交流定电压电感测试1.000 μH 〜1.000 mH
判定范围-99.9% 〜+999.9%, 或者是绝对值
最小移动分辨率XY:0.1 μm / pulse , Z: 1 μm / pulse
测点最小间距上面:32um(使用CP1075-09时)
下面:44um(使用CP1075-09时)
焊盘最小尺寸上面: 2um(使用CP1075-09 时)
下面:14um(使用CP1075-09 时)
测试速度Max. 76 points/s (0.15 mm 移动・4 手臂同时接触, 电容测试时)
可测试基板尺寸厚度: 0.5 〜2.5 mm, 体积: 50W × 50D 〜400W × 330D mm
最大可测区域398W × 304D mm
基板固定基板两边夹板固定方式
使用电源AC200 V, 220 V, 230 V, 240 V单相 ( 订货时指定) 50/60 Hz, 5 kVA
体积・重量1355W × 1200H × 1265D mm ( 凸起部除外), 1130 kg±20 kg



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