美国Waygate Phoenix Microme|x Neo无损电子检测仪

Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo

适用于电子产品的高级纳米聚焦和微聚焦检测

Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 均实现了在一个系统中集成高分辨率 2D X 射线技术、Planar|CT和 3D 计算机断层 (CT) 扫描技术。

凭借创新的工程设计和超高的定位精度，Phoenix Microme|x Neo 和 Nanome|x Neo 非常适用于过程和质量控制中以提高生产力为目标的工业 X 射线电子产品检测、提升产品安全性和质量需求下的故障分析，以及产品的创新研发。 两款产品均可用于对工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中的电子元器件（如半导体、PCB、电子组件、传感器和锂电池）进行自动化 X 射线检测 (AXI)。

无损电子产品检测由此开始

凭借独特的创新功能和极高的 CT 定位精度, Phoenix MicromeIx 160 和 180 neo 以及 NanomeIx 180 neo 是各种 2D、3D 离线检测任务（包括研发、故障分析、过程和质量控制）有效且可靠的解决方案。   

Waygate Technologies 的另一个独特优势是其丰富的 DXR-HD 数字探测器产品系列。一定会有一个完美匹配的图像链为您的特定应用服务

• 大型 DXR S100 Pro 探测器与卓越的像素分辨率相结合，成就了业界领先的成像技术。提供卓越的 100 微米像素分辨率和 30 厘米 x 25 厘米的超大有效区域，兼具出色的可探测性和极高的检测效率。

• 高动态 DXR S140 探测器采用增强型闪烁体技术，可进行精确快速的 LIVE 检测。1536 x 1536 像素的全帧率为每秒 25 帧，噪声低，图像质量高，确保快速、细致的实时检测

• 采用高动态 Waygate Technologies DXR 数字探测器阵列，呈现出色的实时检测图像

• 27 英寸大屏幕显示器，超高缺陷覆盖率和重复性

• 纳米焦点技术，可实现 0.5 µm 或 0.2 µm 的精细检测

• 即使在旋转的倾斜检测视角下，也能实时叠加 CAD 和检测结果

• 高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，适用于高吸收率电子样品

• 采用高动态 Waygate Technologies DXR 数字探测器阵列，呈现清晰的实时检测图像

• 27 英寸大屏幕显示器，超高缺陷覆盖率和重复性

• 纳米焦点技术，可实现 0.5 µm 或 0.2 µm 的精细检测

• 即使在旋转的倾斜检测视角下，也能实时叠加 CAD 和检测结果

• 高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，适用于高吸收率电子样品

清晰概览，快速定位：

• 整个样本的光学相机图像或 X 射线概览图像作为导航地图

• 通过点击地图快速操作

• 可根据光学导航地图设定检测程序

• 地图上的位置可以保存到 X|act 生成的测试报告中

• Shadow|target 可减少不必要的辐射，无需频繁启动和停止发电机

• X射线恢复快速稳定，无能量耗尽延迟

• 通过与导航地图叠加的“剂量图”实时可视化预计剂量

• 每次检查的累积剂量计算

• 多位置剂量测量完美融入检查程序

• 与人工检查相比，剂量控制技术与自动化检查（编程）相结合，可节省高达99%的辐射剂量

与传统的基于视图的 AXI 相比，X|act 不仅提供了最短的设置时间，而且一旦编程完成，检测程序就可以移植到所有 X|act 兼容系统。结果是编程快速而简单：只需分配检测策略，X|act 就会生成自动检测程序

• 针对不同焊盘类型的特定检查策略

• 全自动检测程序生成

• 出色的精度和可重复性——分辨率仅为几微米，可 360° 旋转，倾斜视角可达 70°

• 大型 PCB 的高再现性

• 通过实时 CAD 数据叠加功能和 FLASH!™ 图像优化轻松识别焊盘

好处

• Waygate Technologies 的高动态 DXR 数字探测器阵列带来清晰的实时检测图像

• 独特的高功率 180 kV / 20 W 微焦点或纳米焦点管，即使是高吸收率的电子样品也能轻松检测

• 高效的自动化 CAD 编程，最大程度缩短设置时间

• Xe2 工具包（X 射线图像评估环境），一个基于图形的开发环境，用于快速设置测量设置，以评估 X 射线图像

• 最佳细节检测精度可达 0.5 μm，纳米聚焦技术甚至可达 0.2 μm

• 一流的图像处理技术可快速、持续地优化数字图像

• 使用高分辨率 3D 微米或纳米 CT® 或大型板平面 CT 进行高级故障分析

• 可选 3D CT 扫描，扫描时间少于 10 秒